在PCB設(shè)計(jì)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。

PCB板設(shè)計(jì)工藝十大缺陷總結(jié)大全！

由于一般外行人有時更強(qiáng)調(diào)美觀,以此來片面評價電路設(shè)計(jì)的優(yōu)劣,為了產(chǎn)品的形象,在性能要求不苛刻時要優(yōu)先考慮前者.

對于一個新設(shè)計(jì)的電路板,調(diào)試起來往往會遇到一些困難,特別是當(dāng)板比較大.元件比較多時,往往無從下手.但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法,調(diào)試起來將會事半功倍.

在設(shè)計(jì)印制電路板的時候,應(yīng)注意采用正確的方法,遵守PCB設(shè)計(jì)的一般原則,并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求.

PCB由不同的元器件和多種復(fù)雜的工藝技術(shù)處理等制作而成，其中 PCB線路板的結(jié)構(gòu)有單層、雙層、多層結(jié)構(gòu)，不同的層次結(jié)構(gòu)其制作方式是不同的。

在電子產(chǎn)品中,隨著小型、輕型、薄型和高性能元器件使用量的劇增,組裝技術(shù)的地位正日臻重要,組裝材料與環(huán)境保護(hù)的關(guān)系也日益密切.

“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設(shè)計(jì)好原理之外，還要畫得好。