隨著科技的飛速發(fā)展，電子行業(yè)正以前所未有的速度推動(dòng)著技術(shù)的進(jìn)步。作為電子產(chǎn)品的“血管”，印制電路板（PCB）的發(fā)展趨勢(shì)與電子行業(yè)的整體發(fā)展密切相關(guān)。本文將深入探討PCB行業(yè)的未來(lái)發(fā)展方向，以及如何應(yīng)對(duì)新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

本文詳細(xì)介紹關(guān)于PCB圖設(shè)計(jì)的基本原則要求。

5G通信對(duì)人們的生活影響越來(lái)越大，新研發(fā)的手機(jī)也將一點(diǎn)一點(diǎn)步入5G時(shí)代。我們就一起來(lái)看看5G通信為PCB行業(yè)帶來(lái)了哪些挑戰(zhàn)吧！

在設(shè)計(jì)PCB電路板時(shí)，須要注意這樣一種基本情況，也就是達(dá)到電路的要求的功能需要多少布線層、接地平面和電源平面，而pcb線路板的布線層、接地平面和電源平面的層數(shù)的建立，與電路基本功能、信號(hào)完整性、EMI、EMC、制造成本等的需求有關(guān)...

導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達(dá)到客戶(hù)要求,線路板導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔.生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠.

從基材一次內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移經(jīng)數(shù)次壓合直至外層線路圖形轉(zhuǎn)移的加工過(guò)程中，會(huì)引起PCB拼板經(jīng)緯向不同的漲縮。

造成電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因