柔性印制電路板可根據(jù)在組裝和使用期間所遇到的彎曲類型進(jìn)行分類。

在進(jìn)行PCB設(shè)計時，我們經(jīng)常會遇到各種各樣的問題，如阻抗匹配、EMI規(guī)則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關(guān)的疑難問答，希望對大家有所幫助。

以PCB設(shè)計的總體流程分析，大致可分為如下幾個階段：網(wǎng)表導(dǎo)入、封裝建庫、主設(shè)計、物理與電性約束設(shè)計、布局、布線、設(shè)計評審、設(shè)計輸出。

按照焊盤要求進(jìn)行設(shè)計是為了達(dá)到小的直徑,該直徑至少比焊接終端小孔凸緣的大直徑大0.5mm.

PCB（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱）上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對某些單面印制板，也常用作面層。

細(xì)心的網(wǎng)友們可能會發(fā)現(xiàn)在有些電路板上面會有一坨黑色的東西，那么這種是什么東西呢？為什么會在電路板上面，到底有什么作用，其實這是一種封裝，我們經(jīng)常稱之為“軟封裝”

材料的燃燒性,又稱阻燃性,自熄性耐燃性,難燃性,耐火性,可燃性等燃燒性是評定材料具有何種耐抗燃燒的能力。

這里的講解只是印制電路板的冰山一角，對于印制電路板的其它要求和設(shè)計技巧，在今后的工作當(dāng)中會一一的總結(jié)出來，會繼續(xù)為大家分享。