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為什么現(xiàn)在PCB要求無(wú)鹵素?

發(fā)布時(shí)間:2020-09-16

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1、什么是無(wú)鹵基材?

無(wú)鹵素基材:按照J(rèn)PCA-ES-01-2003標(biāo)準(zhǔn),氯(C1)、溴(Br)含量分別小于0.09%Wt(重量比)的覆銅板,定義為無(wú)鹵型覆銅板。(同時(shí),CI+Br總量≤0.15%[1500PPM])

無(wú)鹵素材料有:TUC的TU883、Isola的DE156、GreenSpeed系列、生益的S1165/S1165M、S0165等等。

2、為什么要禁鹵?

鹵素是指化學(xué)元素周期表中的鹵族元素,包括氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)。目前有阻燃性基材,F(xiàn)R4、CEM-3等,阻燃劑多為溴化環(huán)氧樹(shù)脂。

相關(guān)機(jī)構(gòu)研究表明,含鹵素的阻燃材料(聚合多溴聯(lián)苯PBB:聚合多溴化聯(lián)苯乙醚PBDE),廢棄著火燃燒時(shí),會(huì)放出二噁英(dioxin戴奧辛TCDD)、苯呋喃(Benzfuran等),發(fā)煙量大,氣味難聞,有高毒性氣體,致癌,人體攝入后無(wú)法排出,嚴(yán)重影響健康。

因此,歐盟的法律禁止使用的是PBB和PBDE等六種物質(zhì)。中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部同樣文件要求,投入市場(chǎng)的電子信息產(chǎn)品不能含有鉛、汞、六價(jià)鉻、聚合多溴聯(lián)苯或聚合多溴化聯(lián)苯乙醚等物質(zhì)。

據(jù)了解,PBB和PBDE在覆銅板行業(yè)已基本上不再使用,較多使用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料,例如四溴雙苯酚A,二溴苯酚等,其化學(xué)分子式是CISHIZOBr4。

這類含溴作阻燃劑的覆銅板雖未有任何法律法規(guī)加以規(guī)定,但這類含溴型覆銅板在燃燒或電器火災(zāi)時(shí),會(huì)釋放出大量有毒氣體(溴化型),發(fā)煙量大;在PCB作熱風(fēng)整平和元件焊接時(shí),板材受高溫(>200)影響,也會(huì)釋放出微量的溴化氫;是否也會(huì)產(chǎn)生有毒氣體,還在評(píng)估中。

綜上,鹵素作為原材料使用帶來(lái)的負(fù)面后果影響巨大,禁鹵是很有必要的。

磷系和磷氮系為主,含磷樹(shù)脂在燃燒時(shí),受熱分解生成偏聚磷酸,極具強(qiáng)脫水性,使高分子樹(shù)脂表面形成炭化膜,隔絕樹(shù)脂燃燒表面與空氣接觸,使火熄滅,達(dá)到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子樹(shù)脂,燃燒時(shí)產(chǎn)生不燃性氣體,協(xié)助樹(shù)脂體系阻燃。

3、無(wú)鹵板材的特點(diǎn)?

由于采用P或N來(lái)取代鹵素原子,因而一定程度上降低了環(huán)氧樹(shù)脂的分子鍵段的極性,從而提高了絕緣電阻及抗擊穿能力。

1)材料的吸水性

無(wú)鹵板材由于氮磷系的還氧樹(shù)脂中N和P的孤對(duì)電子相對(duì)鹵素而言較少,其與水中氫原子形成氫鍵的機(jī)率要低于鹵素材料,因而其材料的吸水性低于常規(guī)鹵素系阻燃材料。

對(duì)于板材來(lái)說(shuō),低吸水性對(duì)提高材料的可靠性以及穩(wěn)定性有一定的影響。

2)材料的熱穩(wěn)定性

無(wú)鹵板材中氮磷的含量大于普通鹵系材料鹵素的含量,因而其單體分子量以及Tg值均有所增加。 在受熱的情況下,其分子的運(yùn)動(dòng)能力將比常規(guī)的環(huán)氧樹(shù)脂要低,因而無(wú)鹵材料的熱膨脹系數(shù)相對(duì)要小。

相對(duì)于含鹵板材,無(wú)鹵板材具有更多優(yōu)勢(shì),無(wú)鹵素板材取代含鹵板材也是大勢(shì)所趨。

層壓參數(shù),因不同公司的板材可能會(huì)有所不同。就拿上面所說(shuō)的生益基板及PP做多層板來(lái)說(shuō),其為保證樹(shù)脂的充分流動(dòng),使結(jié)合力良好,要求較低的板料升溫速率(1.0-1.5℃/min)及多段的壓力配合,另在高溫階段則要求時(shí)間較長(zhǎng),180℃維持50分鐘以上。

以下是推薦的一組壓板程序設(shè)定及實(shí)際的板料升溫情況。壓出的板檢測(cè)其銅箔與基板的結(jié)合力為1.ON/mm,圖電后的板經(jīng)過(guò)六次熱沖擊均未出現(xiàn)分層、氣泡現(xiàn)象。

3)鉆孔加工性

鉆孔條件是一個(gè)重要參數(shù),直接影響PCB在加工過(guò)程中的孔壁質(zhì)量。 無(wú)鹵覆銅板由于采用P、N系列官能團(tuán)增大了分子量同時(shí)增強(qiáng)了分子鍵的剛性,因而也增強(qiáng)了材料的剛性。

同時(shí),無(wú)鹵材料的Tg點(diǎn)一般較普通覆銅板要高,因此采用普通FR-4的鉆孔參數(shù)進(jìn)行鉆孔,效果一般不是很理想。鉆無(wú)鹵板時(shí),需在正常的鉆孔條件下,適當(dāng)作一些調(diào)整。

4)耐堿性

一般無(wú)鹵板材其抗堿性都比普 通的FR-4要差,因此在蝕刻制程上以及在阻焊后返工制程上,應(yīng)特別注意,在堿性的退膜液中浸泡時(shí)間不能太長(zhǎng),以防出現(xiàn)基材白斑。

5)無(wú)鹵阻焊制作

目前市面上推出的無(wú)鹵阻焊油墨也有很多種,其性能與普通液態(tài)感光油墨相差不大,具體操作上也與普通油墨基本差不多。

無(wú)鹵PCB板由于具有較低的吸水率以及適應(yīng)環(huán)保的要求,在其他性能也能夠滿足PCB板的品質(zhì)要求,因此,無(wú)鹵PCB板的需求量已然越來(lái)越大。

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