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PCB制造過程基板尺寸的變化問題

發(fā)布時間:2021-02-22

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原因:


⑴經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化;由于剪切時,未注意纖維方向,造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi),一旦釋放,直接影響基板尺寸的收縮。

    ⑵基板表面銅箔部分被蝕刻掉對基板的變化限制,當(dāng)應(yīng)力消除時產(chǎn)生尺寸變化。
⑶刷板時由于采用壓力過大,致使產(chǎn)生壓拉應(yīng)力導(dǎo)致基板變形。

⑷基板中樹脂未完全固化,導(dǎo)致尺寸變化。

⑸特別是PCB多層板在層壓前,存放的條件差,使薄基板或半固化片吸濕,造成尺寸穩(wěn)定性差。

⑹多層板經(jīng)壓合時,過度流膠造成玻璃布形變所致。


解決方法:


⑴確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律按照收縮率在底片上進(jìn)行補償(光繪前進(jìn)行此項工作)。同時剪切時按纖維方向加工,或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標(biāo)志進(jìn)行加工(一般是字符的豎方向為基板的縱方向)。

⑵在設(shè)計電路時應(yīng)盡量使整個板面分布均勻。如果不可能也要必須在空間留下過渡段(不影響電路位置為主)。這由于板材采用玻璃布結(jié)構(gòu)中經(jīng)緯紗密度的差異而導(dǎo)致板材經(jīng)緯向強度的差異。

⑶應(yīng)采用試刷,使工藝參數(shù)處在狀態(tài),然后進(jìn)行剛板。對薄型基材,清潔處理時應(yīng)采用化學(xué)清洗工藝或電解工藝方法。

⑷采取烘烤方法解決。特別是鉆孔前進(jìn)行烘烤,溫度120℃ 4小時,以確保樹脂固化,減少由于冷熱的影響,導(dǎo)致基板尺寸的變形。

⑸內(nèi)層經(jīng)氧化處理的基材,必須進(jìn)行烘烤以除去濕氣。并將處理好的基板存放在真空干燥箱內(nèi),以免再次吸濕。

⑹需進(jìn)行工藝試壓,調(diào)整工藝參數(shù)然后進(jìn)行壓制。同時還可以根據(jù)半固化片的特性,選擇合適的流膠量。

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