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高頻電路pcb設(shè)計(jì)

發(fā)布時(shí)間:2020-11-20

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    隨著通信技術(shù)的發(fā)展,手持無(wú)線射頻電路技術(shù)運(yùn)用越來(lái)越廣,如:無(wú)線尋呼機(jī)、手機(jī)、無(wú)線PDA等,其中的射頻電路的性能指標(biāo)直接影響整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量。這些掌上產(chǎn)品的一個(gè)最大特點(diǎn)就是小型化,而小型化意味著元器件的密度很大,這使得元器件(包括SMD、SMC、裸片等)的相互干擾十分突出。電磁干擾信號(hào)如果處理不當(dāng),可能造成整個(gè)電路系統(tǒng)的無(wú)法正常工作,因此,如何防止和抑制電磁干擾,提高電磁兼容性,就成為設(shè)計(jì)射頻電路PCB時(shí)的一個(gè)非常重要的課題。同一電路,不同的PCB設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),其性能指標(biāo)會(huì)相差很大。本討論采用Protel99 SE軟件進(jìn)行掌上產(chǎn)品的射頻電路PCB設(shè)計(jì)時(shí),如果最大限度地實(shí)現(xiàn)電路的性能指標(biāo),以達(dá)到電磁兼容要求。


1 板材的選擇
    印刷電路板的基材包括有機(jī)類與無(wú)機(jī)類兩大類?;闹凶钪匾男阅苁墙殡姵?shù)εr、耗散因子(或稱介質(zhì)損耗)tanδ、熱膨脹系數(shù)CET和吸濕率。其中εr影響電路阻抗及信號(hào)傳輸速率。對(duì)于高頻電路,介電常數(shù)公差是首要考慮的更關(guān)鍵因素,應(yīng)選擇介電常數(shù)公差小的基材。


2 PCB設(shè)計(jì)流程

    由于Protel99 SE軟件的使用與Protel 98等軟件不同,因此,首先簡(jiǎn)要討論采用Protel99 SE軟件進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的流程。

    ①由于Protel99 SE采用的是工程(PROJECT)數(shù)據(jù)庫(kù)模式管理,在Windows 99下是隱含的,所以應(yīng)先鍵立1個(gè)數(shù)據(jù)庫(kù)文件用于管理所設(shè)

計(jì)的電路原理圖與PCB版圖。

    ②原理圖的設(shè)計(jì)。為了可以實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連接,在進(jìn)行原理設(shè)計(jì)之間,所用到的元器件都必須在元器件庫(kù)中存在,否則,應(yīng)在SCHLIB中做出所需的元器件并存入庫(kù)文件中。然后,只需從元器件庫(kù)中調(diào)用所需的元器件,并根據(jù)所設(shè)計(jì)的電路圖進(jìn)行連接即可。
    ③原理圖設(shè)計(jì)完成后,可形成一個(gè)網(wǎng)絡(luò)表以備進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)使用。

    ④PCB的設(shè)計(jì)。a.PCB外形及尺寸的確定。根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB在產(chǎn)品的位置、空間的大小、形狀以及與其它部件的配合來(lái)確定PCB的外形與尺寸。在MECHANICAL LAYER層用PLACE TRACK命令畫(huà)出PCB的外形。b.根據(jù)SMT的要求,在PCB上制作定位孔、視眼、參考點(diǎn)等。c.元器件的制作。假如需要使用一些元器件庫(kù)中不存在的特殊元器件,則在布局之前需先進(jìn)行元器件的制作。在Protel99 SE中制作元器件的過(guò)程比較簡(jiǎn)單,選擇“DESIGN”菜單中的“MAKE LIBRARY”命令后就進(jìn)入了元器件制作窗口,再選擇“TOOL”菜單中的“NEW COMPONENT”命令就可以進(jìn)行元器件的設(shè)計(jì)。這時(shí)只需根據(jù)實(shí)際元器件的形狀、大小等在TOP LAYER層以PLACE PAD等命令在一定的位置畫(huà)出相應(yīng)的焊盤并編輯成所需的焊盤(包括焊盤形狀、大小、內(nèi)徑尺寸及角度等,另外還應(yīng)標(biāo)出焊盤相應(yīng)的引腳名),然后以PLACE TRACK命令在TOP OVERLAYER層中畫(huà)出元器件的最大外形,取一個(gè)元器件名存入元器件庫(kù)中即可。d.元器件制作完成后,進(jìn)行布局及布線,這兩部分在下面具體進(jìn)行討論。e.以上過(guò)程完成后必須進(jìn)行檢查。這一方面包括電路原理的檢查,另一方面還必須檢查相互間的匹配及裝配問(wèn)題。電路原理的檢查可以人工檢查,也可以采用網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)檢查(原理圖形成的網(wǎng)絡(luò)與PCB形成的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行比較即可)。f.檢查無(wú)誤后,對(duì)文件進(jìn)行存檔、輸出。在Protel99 SE中必須使用“FILE”選項(xiàng)中的“EXPORT”命令,把文件存放到指定的路徑與文件中(“IMPORT”命令則是把某一文件調(diào)入到Protel99 SE中)。注:在Protel99 SE中“FILE”選項(xiàng)中的“SAVE COPY AS…”命令執(zhí)行后,所選取的文件名在Windows 98中是不可見(jiàn)的,所以在資源管理器中是看不到該文件的。這與Protel 98中的“SAVE AS…”功能不完全一樣。


3 元器件的布局
    由于SMT一般采用紅外爐熱流焊來(lái)實(shí)現(xiàn)元器件的焊接,因而元器件的布局影響到焊點(diǎn)的質(zhì)量,進(jìn)而影響到產(chǎn)品的成品率。而對(duì)于射頻電路PCB設(shè)計(jì)而言,電磁兼容性要求每個(gè)電路模塊盡量不產(chǎn)生電磁輻射,并且具有一定的抗電磁干擾能力,因此,元器件的布局還直接影響到電路本身的干擾及抗干擾能力,這也直接關(guān)系到所設(shè)計(jì)電路的性能。因此,在進(jìn)行射頻電路PCB設(shè)計(jì)時(shí)除了要考慮普通PCB設(shè)計(jì)時(shí)的布局外,主要還須考慮如何減小射頻電路中各部分之間相互干擾、如何減小電路本身對(duì)其它電路的干擾以及電路本身的抗干擾能力。根據(jù)經(jīng)驗(yàn),對(duì)于射頻電路效果的好壞不僅取決于射頻電路板本身的性能指標(biāo),很大部分還取決于與CPU處理板間的相互影響,因此,在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí),合理布局顯得尤為重要。
    布局總原則:元器件應(yīng)盡可能同一方向排列,通過(guò)選擇PCB進(jìn)入熔錫系統(tǒng)的方向來(lái)減少甚至避免焊接不良的現(xiàn)象;根據(jù)經(jīng)驗(yàn)元器件間最少要有0.5mm的間距才能滿足元器件的熔錫要求,若PCB板的空間允許,元器件的間距應(yīng)盡可能寬。對(duì)于雙面板一般應(yīng)設(shè)計(jì)一面為SMD及SMC元件,另一面則為分立元件。
布局中應(yīng)注意:
    *首先確定與其它PCB板或系統(tǒng)的接口元器件在PCB板上的位置,必須注意接口元器件間的配合問(wèn)題(如元器件的方向等)。
    *因?yàn)檎粕嫌闷返捏w積都很小,元器件間排列很緊湊,因此對(duì)于體積較大的元器件,必須優(yōu)先考慮,確定出相應(yīng)位置,并考慮相互間的配合問(wèn)題。
    *認(rèn)真分析電路結(jié)構(gòu),對(duì)電路進(jìn)行分塊處理(如高頻放大電路、混頻電路及解調(diào)電路等),盡可能將強(qiáng)電信號(hào)和弱電信號(hào)分開(kāi),將數(shù)字信號(hào)電路和模擬信號(hào)電路分開(kāi),完成同一功能的電路應(yīng)盡量安排在一定的范圍之內(nèi),從而減小信號(hào)環(huán)路面積;各部分電路的濾波網(wǎng)絡(luò)必須就近連接,這樣不僅可以減小輻射,而且可以減少被干擾的幾率,根據(jù)電路的抗干擾能力。

    *根據(jù)單元電路在使用中對(duì)電磁兼容性敏感程度不同進(jìn)行分組。對(duì)于電路中易受干擾部分的元器件在布局時(shí)還應(yīng)盡量避開(kāi)干擾源(比如來(lái)自數(shù)據(jù)處理板上CPU的干擾等)。


4 布線
    在基本完成元器件的布局后,就可開(kāi)始布線了。布線的基本原則為:在組裝密度許可情況下后,盡量選用低密度布線設(shè)計(jì),并且信號(hào)走線盡量粗細(xì)一致,有利于阻抗匹配。
    對(duì)于射頻電路,信號(hào)線的走向、寬度、線間距的不合理設(shè)計(jì),可能造成信號(hào)信號(hào)傳輸線之間的交*干擾;另外,系統(tǒng)電源自身還存在噪聲干擾,所以在設(shè)計(jì)射頻電路PCB時(shí)一定要綜合考慮,合理布線。
    布線時(shí),所有走線應(yīng)遠(yuǎn)離PCB板的邊框(2mm左右),以免PCB板制作時(shí)造成斷線或有斷線的隱患。電源線要盡中能寬,以減少環(huán)路電阻,同時(shí),使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致,以提高抗干擾能力;所布信號(hào)線應(yīng)盡可能短,并盡量減少過(guò)孔數(shù)目;各元器件間的連線越短越好,以減少分布參數(shù)和相互間的電磁干擾;對(duì)于不相容的信號(hào)線應(yīng)量相互遠(yuǎn)離,而且盡量避免平行走線,而在正向兩面的信號(hào)線應(yīng)用互垂直;布線時(shí)在需要拐角的地址方應(yīng)以135°角為宜,避免拐直角。
    布線時(shí)與焊盤直接相連的線條不宜太寬,走線應(yīng)盡量離開(kāi)不相連的元器件,以免短路;過(guò)孔不*畫(huà)在元器件上,且應(yīng)盡量遠(yuǎn)離不相連的元器件,以免在生產(chǎn)中出現(xiàn)虛焊、連焊、短路等現(xiàn)象。
    在射頻電路PCB設(shè)計(jì)中,電源線和地線的正確布線顯得尤其重要,合理的設(shè)計(jì)是克服電磁干擾的最重要的手段。PCB上相當(dāng)多的干擾源是通過(guò)電源和地線產(chǎn)生的,其中地線引起的噪聲干擾最大。
    地線容易形成電磁干擾的主要原因于地線存在阻抗。當(dāng)有電流流過(guò)地線時(shí),就會(huì)在地線上產(chǎn)生電壓,從而產(chǎn)生地線環(huán)路電流,形成地線的環(huán)路干擾。當(dāng)多個(gè)電路共用一段地線時(shí),就會(huì)形成公共阻抗耦合,從而產(chǎn)生所謂的地線噪聲。因此,在對(duì)射頻電路PCB的地線進(jìn)行布線時(shí)應(yīng)該做到:
    *首先,對(duì)電路進(jìn)行分塊處理,射頻電路基本上可分成高頻放大、混頻、解調(diào)、本振等部分,要為各個(gè)電路模塊提供一個(gè)公共電位參考點(diǎn)即各模塊電路各自的地線,這樣信號(hào)就可以在不同的電路模塊之間傳輸。然后,匯總于射頻電路PCB接入地線的地方,即匯總于總地線。由于只存在一個(gè)參考點(diǎn),因此沒(méi)有公共阻抗耦合存在,從而也就沒(méi)有相互干擾問(wèn)題。
    *數(shù)字區(qū)與模擬區(qū)盡可能地線進(jìn)行隔離,并且數(shù)字地與模擬地要分離,最后接于電源地。
    *在各部分電路內(nèi)部的地線也要注意單點(diǎn)接地原則,盡量減小信號(hào)環(huán)路面積,并與相應(yīng)的濾波電路的地址就近相接。
    *在空間允許的情況下,各模塊之間最好能以地線進(jìn)行隔離,防止相互之間的信號(hào)耦合效應(yīng)。


5 結(jié)論

    射頻電路PCB設(shè)計(jì)的關(guān)鍵在于如何減少輻射能力以及如何提高抗干擾能力,合理的布局與布線是設(shè)計(jì)射頻電路PCB的保證。文中所述方法有利于提高射頻電路PCB設(shè)計(jì)的可靠性,解決好電磁干擾問(wèn)題,進(jìn)而達(dá)到電磁兼容的目的。

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